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Exact CRM助力广芯微全面提高客户关系管理,实现销售信息化

Exact CRM助力广芯微全面提高客户关系管理,实现销售信息化

咪乐|直播|app|ios 不少消费者表示,互联网文化消费的单笔金额都不大,当纠纷发生时,不愿意投入大量时间成本去维权,更不太可能为了几十元的损失去诉诸法律。

2021-12-01,广芯微电子(广州)股份有限公司的Exact易科CRM项目正式启动。...

2021-12-01 标签:IC设计微处理器蜂窝物联网芯片 270

中国台湾晶圆产能或达极限,半导体市场高景气将持续至2026年

中国台湾晶圆产能或达极限,半导体市场高景气将持续至2026年

近日,中国台湾地区公布了其10月份的工业生产指数为134.93,年增11.25%。不过ING荷兰银行经济研究团队认为,该工业生产指数已经显示,中国台湾芯片生产出现了进一步的放缓,反映了台湾半导...

2021-12-01 标签:半导体晶圆 951

东芝成功将控制下一代功率半导体的高性能驱动IC单芯片化

东芝成功将控制下一代功率半导体的高性能驱动IC单芯片化

突破性模拟。数字混合ic将噪声降低51% 在控制下一代功率半导体的驱动IC方面,株式会社东芝(下称“东芝”)成功实现了将模拟与数字高性能电路集成到单个芯片中*1。该混合IC能够以2微秒甚...

2021-12-01 标签:芯片半导体IGBT驱动IC 1368

合见工软发布集成开放的一体化协同设计环境UniVista Integrator

合见工软发布集成开放的一体化协同设计环境UniVista Integrator

合见工软近日推出一款高效解决2.5D、3D、SIP等各种先进封装系统级一体化协同设计环境产品UniVista Integrator(简称:UVI)。...

2021-12-01 标签:eda合见工软 894

芯动科技:首款国产高性能服务器级显卡GPU“风华1号”测试成功

芯动科技:首款国产高性能服务器级显卡GPU“风华1号”测试成功

中国5G数据中心定制的高性能显卡GPU芯片——“风华1号”回片测试成功,全球首发在即。...

2021-12-01 标签:GPU芯片芯动科技风华gpu 220

合见工软在验证全流程EDA领域如何守正创新?

合见工软在验证全流程EDA领域如何守正创新?

在大国博弈和产业变革之下,半导体业已成为高科技竞争的前战,解决中国芯片业“卡脖子”问题已然是持久之战。而真正卡住中国芯片行业发展的,不止是光刻机等设备,EDA软件或才是中国芯...

2021-12-01 标签:eda合见工软 1777

重磅 |芯华章发布多款新产品,打造全面数字验证解决方案

重磅 |芯华章发布多款新产品,打造全面数字验证解决方案

EDA作为数字化产业的底层关键技术,自始至终连接并贯穿了芯片与科技应用的发展。未来的数字化系统,将是系统+芯片+算法+软件深度融合集成的。...

2021-12-01 标签:fpgaeda 1150

中国团队拿下EDA全球冠军,内生安全,从芯而起共建生态

中国团队拿下EDA全球冠军,内生安全,从芯而起共建生态

11月7日,相信很多人的朋友圈几乎都被一件事刷屏:电竞游戏战队EDG夺冠!然而就在大家狂欢时,华中科技大学官方微博也发布了一条消息:其计算机学院吕志鹏教授团队在11月4日结束的EDA(电...

2021-12-01 标签:EDA工具算法eda布线EDA技术 1372

国内首张:芯思维EDA工具获TUV莱茵功能安全产品认证

国内首张:芯思维EDA工具获TUV莱茵功能安全产品认证

上海芯思维信息科技有限公司(简称“芯思维”)宣布获得德国莱茵TV大中华区(简称“TUV莱茵”)针对其EDA逻辑仿真及故障仿真开发辅助验证与故障注入测试工具SSIM,颁发的国内首张EDA工具功...

2021-12-01 标签:半导体EDA工具edaEDA技术 655

智能穿戴市场背景下的国产心电芯片ECG

Astera Labs推出业界首个 CXL? 2.0 Memory Accelerator SoC Platform

Leo CXL? Memory Accelerator 技术引领新一代服务器分层内存,解决了数据中心和云端的内存容量和带宽瓶颈。...

2021-12-01 标签:数据中心AMD处理器边缘计算 1133

合见工软发布一站式电子设计数据管理平台UniVista EDMPro

合见工软发布一站式电子设计数据管理平台UniVista EDMPro

 EDMPro致力于帮助系统级行业客户克服来自技术更新和研发管理的双重严峻挑战,为技术开发到产品上市提供一站式高效的研发管理保证。...

2021-12-01 标签:eda工业4.0 563

中国再战告捷:EDA全球冠军

中国再战告捷:EDA全球冠军

华中科技大学计算机学院吕志鹏教授团队获得了CAD Contest布局布线(Routing With Cell Movement Advanced)算法竞赛的第一名。...

2021-12-01 标签:集成电路半导体算法edaCAD 1094

三星宣布芯和半导体成为其SAFE EDA合作伙伴

三星宣布芯和半导体成为其SAFE EDA合作伙伴

据芯和官网报道, 在2021年5月,芯和半导体片上无源电磁场(EM)仿真套件已成功通过三星晶圆厂的8纳米低功耗(8LPP)工艺技术认证。...

2021-12-01 标签:三星电子IC设计AI芯和半导体 506

点成案例| BE-Gradient微流控芯片用于研究多球肿瘤细胞在FBS的趋化反应

点成案例| BE-Gradient微流控芯片用于研究多球肿瘤细胞在FBS的趋化反应

文章速览:西班牙萨拉戈萨大学科学家首次采用BE-Gradient微流控芯片观测多球细胞的化学迁移情况,主要研究了OSC-19多球细胞(OSC-19:人舌鳞癌细胞)在FBS(胎牛血清)的趋化反应。探究方向如...

2021-12-01 标签:芯片 38

具有动态过流检测功能的智能门锁电机驱动IC设计方案

具有动态过流检测功能的智能门锁电机驱动IC设计方案

电机堵转检测时间为100 ms。如果在启动后100 ms内电机电流较高,则电机驱动将自动关闭。...

2021-12-01 标签:集成电路IC设计智能门锁 2390

孤波科技自主研发国产测试研发协同流程化工具,助力芯片设计公司数字化

孤波科技自主研发国产测试研发协同流程化工具,助力芯片设计公司数字化

面对这些趋势,芯片测试作为覆盖芯片产品生命周期的性能与质量重要关卡,也是数据收集的重要手段,测试创新将直接加速芯片研发进程与质量管控高效落地。...

2021-12-01 标签:芯片设计 544

万象更“芯”,合见工软产品发布暨办公室启用活动圆满成功!

万象更“芯”,合见工软产品发布暨办公室启用活动圆满成功!

EDA是推进半导体产业创新的重要支点,但受国际形势影响,中国EDA产业发展接连受阻。...

2021-12-01 标签:eda 574

芯华章宣布朱洪辰出任副总裁,强化技术解决方案的开发与部署

芯华章宣布朱洪辰出任副总裁,强化技术解决方案的开发与部署

11月17日,芯华章科技股份有限公司宣布朱洪辰(Joyee Zhu)于2021-12-01加盟芯华章,出任芯华章科技验证工程副总裁一职。...

2021-12-01 标签:fpgaeda芯华章 2054

芯和半导体参加三星Foundry SAFE论坛线上活动

作为三星SAFE生态系统的重要合作伙伴之一,芯和半导体2021年11月17-18日参加三星Foundry SAFE论坛线上活动。 芯和半导体将在此次大会上带来多项技术演示,包括: 先进工艺:? 片上高频电磁仿真与...

2021-12-01 标签:芯片三星电子芯和半导体 2860

重磅演讲:持续推进摩尔时代的IC设计艺术

2021 年 11 月 3 日,由 ASPENCORE 主办的“2021 全球高科技领袖论坛 - 全球 CEO 峰会全球分销与供应链领袖峰会”于深圳举行。Cadence 公司全球副总裁、亚太及日本总裁石丰瑜(Michael Shih)先生受邀在...

2021-12-01 标签:cpugpuedaAI 1784

热烈祝贺中科声龙荣获“中关村高新技术企业”认证

热烈祝贺中科声龙荣获“中关村高新技术企业”认证

? ? ? ?中科声龙科技发展(北京)有限公司通过中关村科技园区管理委员会严格审核,荣获“中关村高新技术企业”认证。 ? ? ? ?据悉,中关村高新技术企业认证是由北京中关村科技园区管理...

2021-12-01 标签:芯片中关村 1567

中科声龙:“科技创新+低碳环保”企业发展新标准

中科声龙:“科技创新+低碳环保”企业发展新标准

? ? ? ?我国经济真处于高速发展阶段,快速的工业发展在给我们生活带来便利、舒适的同时,也使我们生存的环境面临了更严峻的挑战。 ? ? ? ?自“中国力争2030年前二氧化碳排放达到峰值,...

2021-12-01 标签:处理器芯片算法 1868

互联标准之战,CXL正在走向胜利

互联标准之战,CXL正在走向胜利

互联标准之战,CXL 正在走向胜利 ? 在上世纪总线大战之下,各大厂商为了自己的开放标准纷纷全力出击,最终只留下PCIe统治着服务器市场。而在高性能计算对延迟、带宽要求越来越高的情况下...

2021-12-01 标签:amd英特尔服务器 1691

EDA加速车规芯片设计

EDA加速车规芯片设计

车规芯片也是一个芯片领域比较特殊的种类,尤其是它对功能安全有严格的要求。车规芯片的功能安全完整性等级(ASIL)划分要求芯片在设计过程中有一系列的严苛检测和覆盖率报告。...

2021-12-01 标签:IC设计仿真器eda车规芯片 982

楷登电子企业级硬件仿真平台获全球电子成就奖

2021 年 11 月 3 日,由全球电子技术领域知名媒体集团 ASPENCORE 举办的“ASPENCORE 全球高科技领袖论坛 - 全球双峰会”在深圳隆重举行。 在当天晚上举办的“全球电子成就奖”颁奖礼上,楷登电子...

2021-12-01 标签:仿真硬件eda 1732

Cornami,Inc.公司的首席执行官Walden(Wally)C.Rhines博士荣获2021年度「张忠谋博士模范领袖奖」

Cornami,Inc.公司的首席执行官Walden(Wally)C.Rhines博士荣获2021年度「张忠谋博士

 张忠谋博士模范领袖奖于 1999 年成立,是由半导体和相关生态系统中的“名人录”组成的产业组织所获得的最高荣誉。...

2021-12-01 标签:eda晶圆厂 935

新思科技收购AI驱动的性能优化软件领先企业 Concertio

本次收购强化了新思科技 SiliconMAX 芯片生命周期管理平台,扩充了芯片在应用端和系统端的动态优化功能。 新思科技(Synopsys)宣布收购AI驱动的性能优化软件领先企业 Concertio,将实时现场优化...

2021-12-01 标签:芯片大数据分析SLMAI驱动 3064

新思科技与台积公司联手提升系统集成至数千亿个晶体管

双方拓展战略合作,提供全面的3D系统集成功能,支持在单一封装中集成数千亿个晶体管 新思科技3DIC Compiler是统一的多裸晶芯片设计实现平台,无缝集成了基于台积公司3DFabric技术的设计方法,...

2021-12-01 标签:芯片晶片新思科技 3434

新思科技近日宣布任命Sassine Ghazi为总裁兼首席运营官

新思科技近日宣布, 任命 Sassine Ghazi 为总裁兼首席运营官,自2021-12-01起生效。 自2020年8月被任命为新思科技首席运营官以来,Sassine Ghazi 为公司的持续发展和业务拓展做出了卓越贡献,不...

2021-12-01 标签:芯片设计新思科技工程 1530

第七届硬创大赛华南赛区晋级项目领挚科技获数百万美金Pre-A轮融资

第七届硬创大赛华南赛区晋级项目领挚科技获数百万美金Pre-A轮融资

据悉,第七届中国硬件创新创客大赛华南区决赛四等奖得主——杭州领挚科技有限公司(LinkZill)近日已完成真格基金领投、十维资本跟投的数百万美金Pre-A轮融资。负责人表示,本轮融资资金...

2021-12-01 标签:TFTIP设计智能硬件中国硬件创新大赛 4759

芯思维获TüV莱茵国内首张EDA工具功能安全产品认证

芯思维获TüV莱茵国内首张EDA工具功能安全产品认证

芯思维的SSIM软件产品成为国内首个获功能安全领域两项重要标准ISO26262和IEC61508双认证证书的EDA软件工具。...

2021-12-01 标签:集成电路芯片设计eda 1150

步入稳健发展之际 盘点长电科技三年三大变化

近日,长电科技(SH:600584)发布了2021年第三季度财报。财报数据显示,长电科技三季度实现收入人民币81.0亿元,净利润达人民币7.9亿元,同比增长分别达到19.3%和99.4%,前三季度累计收入和利...

2021-12-01 标签:芯片封测长电科技 2974

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